Miri ta' Sputtering

Il-miri ta 'sputtering jintużaw fi proċessi ta' depożizzjoni fiżika tal-fwar (PVD) għall-fabbrikazzjoni ta 'film irqiq. Il-portafoll jinkludi miri tad-deheb ta'-purità għolja, miri tal-platinu, u miri tar-rutenju, li jappoġġjaw tagħmir semikonduttur, komponenti elettroniċi, sensuri, u kisjiet funzjonali.
Permezz ta 'livelli ta' purità kkontrollati, ġestjoni tal-mikrostruttura, u fabbrikazzjoni ta 'mira ta' preċiżjoni, il-materjali jipprovdu mġiba ta 'sputtering stabbli u prestazzjoni konsistenti ta' depożizzjoni tal-film fil-manifattura mikroelettronika.

Ibgħat l-inkjesta

Prodotti Ewlenin

Miri ta'-Deheb ta' Purità Għolja

Aqra aktar

Miri tal-Platinum

Aqra aktar

Miri tar-rutenju

Aqra aktar

Karatteristiċi

Aħna nipprovdu miri tal-metall prezzjuż b'mikrostrutturi interni uniformi biex innaqqsu l-ġenerazzjoni tal-partiċelli waqt sputtering, niżguraw kwalità tal-film kontinwu u stabbli.

Purità għolja
Densità għolja
Struttura uniformi tal-qamħ

Prestazzjoni ta 'sputtering stabbli
Konsistenza tajba tal-film
Daqsijiet u twaħħil customizable

Sputtering Targets Materjali Proprjetajiet

Kategorija	Deskrizzjoni
Sistemi Materjali	Miri ta 'depożizzjoni ta' metall prezzjuż
Formoli tal-Prodott	Miri planari u ġeometriji personalizzati
Sistemi ta' Liga	Materjali ta'-purità għolja tad-deheb, platinu, u rutenju
Prestazzjoni	Proċess ta 'sputtering stabbli bi kwalità u adeżjoni affidabbli tal-film
Proċessi	Depożizzjoni fiżika tal-fwar (PVD)
Kontroll Dimensjonali	Formazzjoni ta 'preċiżjoni b'tolleranzi kkontrollati
Format tal-Provvista	Daqsijiet standard u customizzazzjoni bbażata fuq tagħmir-

Sputtering Targets Materjali Applikazzjonijiet f'diversi Industriji

Semikondutturi u ICs:Użat għad-depożizzjoni ta 'saffi konduttivi, saffi ta' barriera, u saffi taż-żerriegħa fil-fabbrikazzjoni tal-wejfer.
Medja tal-Ħżin manjetiku:Il-miri tar-rutenju (Ru) huma primarjament applikati fil-preparazzjoni ta' saffi ta' taħt għal midja ta' reġistrazzjoni manjetika u HDDs.
Sensuri u MEMS:Il-miri tal-platinu (Pt) u tad-Deheb (Au) huma adattati għad-depożizzjoni ta'-film irqiq fuq elettrodi tas-sensorju, MEMS, u komponenti ta' ttestjar ta' preċiżjoni.
Apparat Optoelettroniku:Użat għal kisjiet ta' metallizzazzjoni u depożitu ta' elettrodu f'komponenti ottiċi u apparati li jarmu d-dawl-.
Komponenti Elettroniċi ta' Preċiżjoni:Jissodisfa r-rekwiżiti tal-manifattura għall-konduttività tal-wiċċ, il-protezzjoni u l-kisi funzjonali fuq ħafna komponenti elettroniċi.